1. 隔热灌封胶
MDI全称叫二苯基甲烷二异氰酸酯，根据组成结构的不同，MD可分为纯MDI、聚合MDI以及液化MD等，纯MDI是制造聚氨酯合成革、鞋底、氨纶、TPU等产品的重要材料。而聚合MDI应用在白色家电、建筑、汽车、保温板以及胶粘剂领域等。
1、MDI同时也是生产聚氨酯灌封胶最重要的原料。产的成品既有橡胶的弹性，又有塑料的强度以及优异的加工性能，在弹性、隔热隔音、耐油、耐磨等方面有其它合成材料无与伦比的优点。在国内经过二十多年的发展，聚氨酯已被广泛应用于国防、航天、轻工、化工、石油、纺织、交通、汽车、医疗等领域,经济发展必不可少的新兴合成材料。
2、MDI和TDI互为替代品，都是生产聚氨酯的原料。目前MDI的价格略贵一些， 但毒性比TDI低，同时MDI形成的聚氨酯产品的模塑性相对较好。
2. 导热灌封胶
答：变压器密封胶叫双组分有机硅加成型导热灌封胶。
变压器防水防潮密封胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，由两种调料配在一起的合成橡胶。是室温硫化液体硅橡胶的一种，其中A组分是可以流动的液体（俗称：母胶）B组分是催化剂，将两者按比例混合搅拌均匀后能够快速成型，操作简单实用性强。
变压器防水防潮密封胶简介
灌封硅胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封硅胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品
3. 灌封胶耐温
不耐高温，一般来说，水晶滴胶超过80度会开始变软，有特种耐高温的，但是超过一定温度（一般也就120度）会开始变软。
水晶滴胶是一种双组份配制的AB胶。主要成分是环氧树脂、苯甲醇、聚醚胺、具有粘度低，透明度高，耐黄变，抗折性好等特点。在标牌及其它印刷件制作完成后，再在其表面浇注一层高张力的涂料，该涂料隆起的高度可达1.3mm，由于其外观呈弧面状，在国外称其为圆顶工艺。
4. 绝缘导热灌封胶
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：
1. 导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
2. 导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
3. 导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
4. 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
5. 导热填充胶，别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。
5. 导热灌封胶填料
以聚醚210、聚醚305、1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料,氧化铝(Al2O3)为导热填料,与异佛尔酮二异氰酸酯反应合成导热聚氨酯灌封胶。
研究Al2O3用量、催化剂和聚醚多元醇的种类对灌封胶性能的影响。
结果表明,当Al2O3的质量分数从0增加到80%时,灌封胶的导热系数从0.08 W/(m.K)增加到0.76 W/(m.K),是纯聚氨酯灌封胶的9倍多。
SEM测试表明,Al2O3在体系中有着较好的分散性。施奈仕对此有较深的研究。散热性能对电子器件的工作稳定性等性能有很大影响。聚氨酯(PU)灌封胶具有较好的粘结性能、耐候性能和优良的绝缘性能,力学性能的调控范围大,被广泛应用于电子元件的灌封[1-3],但聚氨酯材料的导热系数较低。
施奈仕为提高聚合物导热系数，专门研究出特有的配方:直接合成具有导热系数较高的灌封胶。
6. 耐高温灌封胶
在使用耐高温灌封胶时，室温保持在25度，初步固化时间需要两三个小时；完全固化，需要两到四个小时；如果额外加温进行固化，只需要一两个小时即可。在加温固化时，温度保持在60度到80度即可，不需要太高。
使用耐高温灌封胶时要注意事项
1、检查A剂，看看有没有下沉的情况。如果没有下沉，便要均匀搅拌。
2、按照配比进行称量，尽可能缩小误差。称量的精准一些，后期效果越好。
3、将AB剂搅拌均匀便可以施工，这样才不会出现不能完全固化的情况。
4、灌注结束后，耐高温灌封胶会发挥超强的渗透力，进入缝隙中。此时需要进行二次灌注，加强灌封效果。与有实力的品牌供应商合作，可以更放心，如柯斯摩尔，专注耐高温灌封胶研究，提供定制化耐高温灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
7. 高导热灌封胶
SC-320电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封,灌封胶的作用，是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击，它是一种双组分有机硅高导热灌封胶,导热系数:3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV,导热系数:2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封,特别适用于需要高效散热的电子模块的灌封。
8. 导热灌封硅胶
导热硅胶有导热率3.0的，导热硅胶垫片导热系数3.0W ，导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。